RTL8710E 模组与开发板
模组与开发板
集成瑞昱 Ameba 无线 SoC 芯片,具备强大的 Wi-Fi 和蓝牙功能,以及出色的射频性能
Arm®/RISC-V | Wi-Fi | 蓝牙 | AI | Audio | HMI | ISP
点击这里选择芯片
芯片选型
瑞昱原厂设计
模组
PKM8710ECF-C53-F20
模组
PKM8710ECF-D63-F20
开发板
PKE8710ECF-C53-F20
相关用户手册
购买渠道
相关开发板
PKM8710ECF-C53-F20
MCU
- 芯片:RTL8710ECF-VT3-CG
- KM4:最大 400MHz
- KR4:最大 400MHz
存储
- 768KB SRAM
- 8MB Flash
关键特性
-
Wi-Fi
- 802.11 b/g/n/ax 1x1,2.4GHz
- 工作信道中心频率范围:2412MHz ~ 2484MHz
- 支持 20MHz 带宽,最高速率可达 MCS9
- 支持 Wi-Fi WPA、WPA2、WPA3 和 WPS,开放、共享密钥和成对密钥认证服务
- 省电机制
- 支持 AP/STA/并发模式 (不支持 802.11ax AP 模式)
- 支持帧聚合(A-MPDU)以提高 MAC 效率
-
蓝牙低功耗(BLE)
- BLE 5.2:支持 LE-1M/LE-2M/LE-Coded PHY(长距离)
- 支持 500kbps 和 125kbps 的 LE-Coded PHY 长距离模式
- 支持 LE 安全连接
- 支持到达角与出发角定位(AoA/AoD),含面向连接和无连接模式
- 支持泛洪模式和散射模式 SIG Mesh 网络
- 支持 LE 散射网(可同时作为中央设备和外围设备)
- Wi-Fi 与蓝牙共存 RF 设计
其他特性
- 4 个 UART 接口,高速模式(40MHz)下波特率最高 8Mbps
- 2 个 I2C 接口,支持三种速率模式:标准模式最高 100Kbps,快速模式最高 400Kbps,高速模式最高 3.4Mbps
- 2 个 SPI 主/从接口,波特率最高 50MHz
- 8 个 PWM 通道,可配置周期和占空比(0 ~ 100%)
- 9 个 Cap-Touch 检测通道
- 6 个 ADC 通道
- 17 个可编程 GPIO
- 板载 PCB 天线
- 尺寸(mm):16 x 24 x 2.8
- 工作输入电压:(3.3 ± 10%)V
- 工作环境温度:-40°C 至 105°C
PKM8710ECF-D63-F20
MCU
- 芯片:RTL8710ECF-VT3-CG
- KM4:最大 400MHz
- KR4:最大 400MHz
存储
- 768KB SRAM
- 8MB Flash
关键特性
-
Wi-Fi
- 802.11 b/g/n/ax 1x1,2.4GHz
- 工作信道中心频率范围:2412MHz ~ 2484MHz
- 支持 20MHz 带宽,最高速率可达 MCS9
- 支持 Wi-Fi WPA、WPA2、WPA3 和 WPS,开放、共享密钥和成对密钥认证服务
- 省电机制
- 支持 AP/STA/并发模式 (不支持 802.11ax AP 模式)
- 支持帧聚合(A-MPDU)以提高 MAC 效率
-
蓝牙低功耗(BLE)
- BLE 5.2:支持 LE-1M/LE-2M/LE-Coded PHY(长距离)
- 支持 500kbps 和 125kbps 的 LE-Coded PHY 长距离模式
- 支持 LE 安全连接
- 支持到达角与出发角定位(AoA/AoD),含面向连接和无连接模式
- 支持泛洪模式和散射模式 SIG Mesh 网络
- 支持 LE 散射网(可同时作为中央设备和外围设备)
- Wi-Fi 与蓝牙共存 RF 设计
其他特性
- 4 个 UART 接口,高速模式(40MHz)下波特率最高 8Mbps
- 2 个 I2C 接口,支持三种速率模式:标准模式最高 100Kbps,快速模式最高 400Kbps,高速模式最高 3.4Mbps
- 2 个 SPI 主/从接口,波特率最高 50MHz
- 8 个 PWM 通道,可配置周期和占空比(0 ~ 100%)
- 9 个 Cap-Touch 检测通道
- 6 个 ADC 通道
- 17 个可编程 GPIO
- 通过 IPEX 扣座外接天线
- 尺寸(mm):16 x 18 x 2.8
- 工作输入电压:(3.3 ± 10%)V
- 工作环境温度:-40°C 至 105°C
PKE8710ECF-C53-F20
MCU
- 芯片:RTL8710ECF-VT3-CG
- KM4:最大 400MHz
- KR4:最大 400MHz
- 模组:PKM8710ECF-C53-F20
存储
- 768KB SRAM
- 8MB Flash
关键特性
-
Wi-Fi
- 802.11 b/g/n/ax 1x1,2.4GHz
- 工作信道中心频率范围:2412MHz ~ 2484MHz
- 支持 20MHz 带宽,最高速率可达 MCS9
- 支持 Wi-Fi WPA、WPA2、WPA3 和 WPS,开放、共享密钥和成对密钥认证服务
- 省电机制
- 支持 AP/STA/并发模式 (不支持 802.11ax AP 模式)
- 支持帧聚合(A-MPDU)以提高 MAC 效率
-
蓝牙低功耗(BLE)
- BLE 5.2:支持 LE-1M/LE-2M/LE-Coded PHY(长距离)
- 支持 500kbps 和 125kbps 的 LE-Coded PHY 长距离模式
- 支持 LE 安全连接
- 支持到达角与出发角定位(AoA/AoD),含面向连接和无连接模式
- 支持泛洪模式和散射模式 SIG Mesh 网络
- 支持 LE 散射网(可同时作为中央设备和外围设备)
- Wi-Fi 与蓝牙共存 RF 设计
其他特性
- 4 个 UART 接口,高速模式(40MHz)下波特率最高 8Mbps
- 2 个 I2C 接口,支持三种速率模式:标准模式最高 100Kbps,快速模式最高 400Kbps,高速模式最高 3.4Mbps
- 2 个 SPI 主/从接口,波特率最高 50MHz
- 8 个 PWM 通道,可配置周期和占空比(0 ~ 100%)
- 9 个 Cap-Touch 检测通道
- 6 个 ADC 通道
- 17 个可编程 GPIO
- 工作输入电压:(3.3 ± 10%)V
- 工作环境温度:-40°C 至 105°C
合作伙伴设计
敬请期待...