生命周期状态判定与切换

芯片通过 OTP 中 0x700 bit[7:0] 的值来标识当前生命周期状态。判定规则基于该字节的比特 1 数量：

比特 1 数量	当前状态	OTP 值示例
偶数（且不为 0）	正常使用态	0xFF（8 个 1）、0xFC（6 个 1）、0xF0（4 个 1）
奇数	RMA 态	0xFE（7 个 1）、0xF8（5 个 1）、0xE0（3 个 1）
0	废弃态	0x00

RMA 状态的进入和退出通过修改该 OTP 值实现，每次切换需要将比特 1 数量在奇数和偶数之间变化：进入 RMA 时编程为奇数，退出时编程为偶数。由于 OTP 只能从 1 编程为 0（不可逆），每次编程只能减少比特 1 数量，因此相邻两次切换需编程为不同值。下表列出从初始状态开始，完整 3 次 RMA 进出的推荐编程序列：

操作步骤	目标状态	OTP 值	说明
初始	正常使用态	0xFF	出厂默认值，8 个 1，偶数
第 1 次进入 RMA	RMA 态	0xFE	7 个 1，奇数
第 1 次退出 RMA	正常使用态	0xFC	6 个 1，偶数
第 2 次进入 RMA	RMA 态	0xF8	5 个 1，奇数
第 2 次退出 RMA	正常使用态	0xF0	4 个 1，偶数
第 3 次进入 RMA	RMA 态	0xE0	3 个 1，奇数
第 3 次退出 RMA	正常使用态	0xC0	2 个 1，偶数
超过 3 次	废弃态	0x00	自动触发或手动编程

RMA 操作流程

RMA 次数限制

Ameba SoC 最多允许 3 次完整的 RMA 进出循环。当尝试第 4 次进入 RMA 时需要将 OTP 编程为 0x00 ，芯片将进入废弃态，此操作不可逆。因此需要严格记录每颗芯片的 RMA 次数，避免意外进入废弃态。

操作步骤

进入 RMA 状态：

确认当前芯片处于正常使用态
将 0x700 bit[7:0] 编程为对应值（参见上方编程序列表）
```
AT+OTP=WRAW,0x700,1,FE
```
复位芯片，芯片进入 RMA 状态

退出 RMA 状态：

RMA 流程完成后，将 0x700 bit[7:0] 编程为对应值（参见上方编程序列表）
```
AT+OTP=WRAW,0x700,1,FC
```
复位芯片，芯片退出 RMA 状态

备注

RTL8721F 之后的 chip， RMA 相关区域，只能在 secure 下访问。

废弃态（EOL/Decommission）

废弃态是芯片生命周期的终点，用于芯片报废、失效或主动安全销毁场景。进入废弃态后：

所有 OTP 位被擦除或失效
芯片 Boot 阶段彻底锁死，无法恢复至其他任何生命周期状态
芯片无法被调试或解锁
芯片上电后仅能通过串口打印废弃特征码，无法执行应用程序

触发条件

芯片进入废弃态有以下两种方式：

方式一：超过 RMA 次数限制

当 RMA 进出次数超过 3 次后，芯片需要手动编程进入废弃态。

方式二：主动安全销毁

用户可通过烧写物理 OTP 主动进入废弃态：

RTL8721Dx:

用户需要自行实现废弃态逻辑。 Realtek 建议：如果 OTP 的 User Define 区域没有被锁住，则需要将此区域全部写 0 擦除，保护敏感数据不泄漏。

RTL8721F:

用户可以通过烧写物理 OTP 进入废弃态：

将 0x700 bit[7:0] 的值编程为 0 ，进入废弃态。
```
AT+OTP=WRAW,0x700,1,00
```
复位芯片，芯片将无法启动。

OTP 烧录后：

所有 OTP 位彻底擦除
整个芯片 Boot 阶段彻底锁死，无法恢复至其他任何生命周期
不可再进入 RMA 态，也无法再被调试或解锁
在废弃状态下，如果芯片尝试上电，仅能串口打印出废弃特征码，无法执行应用程序

RMA 状态下的安全机制

为在 RMA 流程中保护用户数据安全，芯片启用了以下安全机制：

OTP 数据保护

芯片进入 RMA 态后，部分 OTP 区域将不可访问：

RTL8721Dx:

RMA 模式下，安全区域 0x200 ~ 0x37F 和所有 user-defined 物理区域 0x380 ~ 0x4FF 不可访问。

RTL8720E: