芯片使能(CHIP_EN)

概述

芯片使能(CHIP_EN)是一个复位控制模块,专门用于管理系统级复位逻辑,具有以下特点:

  • 复位模式

    • 支持三种模式:电平复位(默认)、中断复位和脉冲复位

    • 可通过外接按钮或主控装置控制输入信号

  • 消抖功能

    • 配置范围:0μs ~ 16ms

    • 默认设置:100μs

  • 初始上电时序

    • 需遵循数据手册 CHIP_EN Reset Sequence 的章节说明

备注

  • 模块计时时钟存在约 50% 误差,设置时间阈值时需考虑此因素;

  • 下文提到的输入信号时间均指消抖后的时间。

工作模式介绍

电平复位模式

当 CHIP_EN 输入信号为低电平时系统断电,跳变至高电平时系统重启,适用于需要简单复位功能的场景。

中断复位模式

该模式提供三种事件响应机制:

  • 短按中断

    触发条件:低电平时间(Tlow)超过用户设定的短按阈值(Tsp)。

  • 长按中断

    触发条件:低电平时间(Tlow)超过短按阈值(Tsp)与长按阈值(Tlp)之和。

  • 系统复位

    触发条件:长按中断事件发生后,程序未在 Tack 内清除长按中断状态,将触发复位操作并在信号跳变至高电平时重启 SoC。

    注意

    重启后,CHIP_EN 会进入电平复位模式(默认)。如仍需工作在中断复位模式,需要重新配置工作模式。

../../_images/chipen_tsp_tlp_noack_reset.svg

长按中断后程序未应答产生复位

适用于需要进入低功耗模式并提供唤醒功能的省电场景,例如手机电源键:

  • 短按:切换屏幕息屏和亮屏

  • 长按:提示用户是否重启设备

脉冲复位模式

该模式下,当检测到 CHIP_EN 输入信号为低电平信号时,会触发复位操作并立即重启 SoC。

重启后,可通过轮询 CHIPEN_IsPress() 函数来持续检测按键状态,并根据按压时长来 区分短按和长按操作 。 适用于需要按键复位并根据按压时长执行不同响应的场景,如路由器恢复出厂设置功能。

注意

一旦设置芯片为脉冲复位模式,该配置将被锁定。软件无法再修改工作模式,只有断电才能使芯片恢复至默认模式。

模式设定示例

SDK 提供了功能示例,帮助开发者了解和使用 CHIP_EN 功能:

  • 路径:{SDK}\component\example\peripheral\raw\Reset\{demo}

  • 展示如何在无抽象层的情况下直接控制 CHIP_EN。

以下是对示例功能的简要说明:

  • raw_reset_chipen_intr 演示 CHIP_EN 中断复位模式的使用,包括工作模式、关键参数(如消抖时间和阈值)的配置方法,以及系统唤醒配置的实现。

  • raw_reset_chipen_pulse 演示 CHIP_EN 脉冲复位模式的使用,包括配置方式及按键状态检测方法。

备注

要了解示例支持的芯片与注意事项,请查看示例路径下的 README.md 文件。