芯片使能

支持的芯片 [ RTL8721Dx ][ RTL8720E ][ RTL8710E ][ RTL8726E ][ RTL8713E ][ RTL8730E ][ RTL8721F ]

简介

CHIP_EN（Chip Enable）是 SoC 上的一个专用外部引脚，用于在硬件层面控制整个芯片的复位状态。在电平复位模式（默认模式）下，即使操作系统或应用程序已经崩溃，CHIP_EN 依然能够在不依赖任何软件的情况下可靠地复位系统。

CHIP_EN 支持三种工作模式，可满足不同产品的交互需求：

工作模式	触发机制	典型适用场景
电平复位模式（默认）	CHIP_EN 低电平期间持续复位，高电平后恢复运行	系统上电初始化、硬件安全兜底
中断复位模式	短按触发中断，长按且软件未响应则触发复位	智能设备（如手机）的电源键：短按唤醒/休眠，长按强制重启
脉冲复位模式	低电平后立即触发复位并释放，系统重启后由软件判断按键时长	路由器等设备的复位键：短按重启，长按恢复出厂设置

备注

CHIP_EN 复位会按正确顺序控制 SWR（Switching Regulator）及其他电源域，确保片外电路正确复位。
初始上电时序请遵循数据手册中"CHIP_EN 复位顺序"章节的说明。

默认情况下，CHIP_EN 在电平复位模式下工作。如需切换为中断复位模式或脉冲复位模式，可在 bootloader 或应用程序初始化阶段通过配置 REG_AON_CHIPEN_CTRL 寄存器的 CHIPEN_INTR_MODE[17:16] 字段实现（详见寄存器章节）。配置生效前，CHIP_EN 始终以电平复位模式运行。

此外，CHIP_EN 具有从 sleep 和 deep-sleep 低功耗模式唤醒系统的能力。唤醒后，系统可通过 PMC（Power Management Controller）提供的唤醒原因寄存器识别是由 CHIP_EN 触发的唤醒事件。

功能描述

去抖动

机械按键在按下或释放瞬间通常会产生短暂的电平抖动，若不加以过滤，系统将误判触发事件。CHIP_EN 内置硬件去抖动功能，可自动过滤短于 Tdb (Debounce Time) 的毛刺信号。

默认情况下，去抖动功能已启用，Tdb 默认为 100 μs，可配置范围为 100 μs 至 16 ms（通过 CHIPEN_TDBC[2:0] 字段配置）。只有当连续的低电平或高电平持续时间超过 Tdb，硬件才会将其识别为有效电平变化。

去抖动功能在电平复位模式、中断复位模式和脉冲复位模式下均有效，其工作原理如下图所示。

电平复位模式

电平复位模式是硬件默认模式，无需任何软件配置即可生效。

系统上电时，一旦 CHIP_EN 引脚电平由低变高，硬件 PMC 退出复位状态并为系统上电，完成启动。

在运行过程中，只要 CHIP_EN 检测到低电平，整个系统立即进入复位状态，并在 CHIP_EN 恢复高电平后重启。此模式对软件状态无任何依赖，是最彻底的硬件复位手段。

中断复位模式

中断复位模式面向需要区分"短按"与"长按"两种用户操作的产品场景，例如智能手机的电源键：短按进入/退出低功耗模式，长按强制重启系统。

../../_images/chip_en_software_interrupt_mode.svg

在此模式下，CHIP_EN 引脚的电平变化不再直接复位系统，而是触发中断，由软件响应并决定下一步动作。判断逻辑基于以下三个时间阈值（均可通过寄存器配置）：

Tsp：短按时间阈值。默认值为 0ms（CHIPEN_TSP[6:4] = 000），即任何低电平持续时间均视为短按触发条件，建议根据产品按键手感配置为 50ms 或以上。
Tlp：长按时间阈值（在 Tsp 之后计算）。默认值为 1000ms（CHIPEN_TLP[10:8] = 000）。
Tack：软件确认窗口。软件必须在此时间内清除长按中断，否则硬件触发复位。默认值为 50ms（CHIPEN_TACK[13:12] = 00）。

情况 1：按下时长 < Tsp

未达到短按阈值，不触发任何中断，系统正常运行。在 sleep 模式下，此类短触碰不会唤醒系统。

../../_images/short_press_without_triggering_interrupt.svg

情况 2：Tsp ≤ 按下时长 < Tsp + Tlp（短按）

触发短按中断。若系统处于 sleep 模式，此中断同时唤醒系统，硬件置位相应的唤醒原因标志，软件可在中断处理或启动流程中读取该标志。

../../_images/short_press_triggering_short_press_interrupt.svg

情况 3：按下时长 ≥ Tsp + Tlp，且软件在 Tack 内确认（长按 + 软件正常）

先触发短按中断，随后触发长按中断。软件正常运行时，需在 Tack 时间内清除长按中断以阻止硬件复位。清除中断后，无论按键继续保持多久，不再产生新中断。

若长按中断发生在 sleep 模式，同样会唤醒系统并置位唤醒原因标志。

../../_images/long_press_without_system_reset.svg

情况 4：按下时长 ≥ Tsp + Tlp，且软件未在 Tack 内确认（长按 + 软件崩溃或未响应）

若软件在 Tack 时间内未清除长按中断，硬件在 Tsp + Tlp + Tack 到期后强制复位系统。

若复位触发时 CHIP_EN 已恢复高电平，系统立即重启。
若复位触发时 CHIP_EN 仍处于低电平，系统保持复位状态，直到 CHIP_EN 变为高电平后才重启。

系统复位后，硬件将 CHIP_EN 工作模式重置为电平复位模式（默认值），软件需在 bootloader 或应用程序初始化阶段重新配置目标模式。

../../_images/long_press_with_system_reset.svg

脉冲复位模式

脉冲复位模式适用于需要"短按立即重启、长按恢复出厂设置"的产品场景，例如路由器上的复位键。

../../_images/chip_en_pulse_reset_mode.svg

与电平复位模式的区别在于：脉冲复位模式下，系统在检测到低电平后立即重启，而不是等待 CHIP_EN 恢复高电平。系统重启后，软件可在启动流程中通过读取 CHIPEN_ST[18] 位检测 CHIP_EN 引脚当前电平状态，从而判断用户是否仍在按住按键，进而区分短按（重启）和长按（恢复出厂设置）行为，执行不同的启动路径。

警告

一旦进入脉冲复位模式，无法再修改为其他模式，只能通过 断电重启 恢复至默认的电平复位模式。

寄存器

RTL8721Dx:

CHIP_EN 寄存器的基地址为 0x41008000。

名称	偏移	访问	描述
REG_AON_CHIPEN_CTRL	0x50	R/W	CHIP_EN 功能控制寄存器
REG_AON_CHIPEN_ISR	0x54	R/W1C	CHIP_EN 中断清除寄存器

REG_AON_CHIPEN_CTRL

名称：CHIP_EN 功能控制寄存器
大小：32 位
地址偏移：0x50
读/写访问：读/写

位	符号	访问	复位	描述
31:19	RSVD	-	-	保留
18	CHIPEN_ST	R	0	CHIP_EN pin 状态 0：CHIP_EN pin 上为逻辑 '0' 1：CHIP_EN pin 上为逻辑 '1'
17:16	CHIPEN_INTR_MODE	R/W/ES	0	Chipen 操作模式 00：复位模式。当 chipen pad 为 low 时，hw 将复位整个芯片。 01：中断模式。它将启用短按/长按功能。 1x：脉冲复位模式。从其他值转换到 2'd2 将在 HV domain 中生成一个 posedge 来设置 RST_PULSE_EN。一旦进入脉冲复位模式，此字段无法再次修改，并且始终读出 2'b11。
15:14	RSVD	-	0	保留
13:12	CHIPEN_TACK	R/W	0	00：50ms 01：100ms 10：200ms 11：400ms
11	RSVD	-	-	保留
10:8	CHIPEN_TLP	R/W	0	000：1000ms 001：1500ms 010：2000ms 011：2500ms 100：3000ms 101：3500ms 110：4000ms 111：4500ms
7	RSVD	-	-	保留
6:4	CHIPEN_TSP	R/W	0	000：0ms 001：50ms 010：100ms 011：150ms 100：200ms 101：250ms 110：300ms 111：350ms
3	RSVD	-	-	保留
2:0	CHIPEN_TDBC	R/W	001	000：0us 001：100us 010：500us 011：1000us 100：2000us 101：4000us 110：8000us 111：16000us

REG_AON_CHIPEN_ISR

名称：CHIP_EN 中断清除寄存器
大小：32 位
地址偏移：0x54
读/写访问：读/写以清除

位

符号

访问

描述

31:2

RSVD

-

保留

1

CHIPEN_LP_ISR

R/W1C

Chipen 长按中断状态。

0：无中断
1：中断发生。写入 '1' 以清除标志。

0

CHIPEN_SP_ISR

R/W1C

Chipen 短按中断状态。

0：无中断
1：中断发生。写入 '1' 以清除标志。