声学硬件设计要求

麦克风单体性能推荐

麦克风建议优选全向性硅麦，一致性更好。

  • 灵敏度（sensitivity）：模拟硅麦 ≥ -38dBV，数字硅麦 ≥ -26dBFS，±1.5dB

  • 信噪比（SNR）：≥ 60dB

  • 总体谐波失真（THD）：≤ 1%（1kHz）

  • 声学过载点（AOP）：≥ 120dB SPL

喇叭单体性能推荐

  • 谐波失真（THD）：额定功率下 100Hz ~ 200Hz THD≤5%，200Hz ~ 8kHz THD≤3%

麦克阵列设计建议

  • 2 个麦克风之间间距建议保持 3.0cm ~ 7.0cm，优选 SDK 中提供的麦克风阵型。

  • 所有麦克风收音口位于同一直线，该直线平行于水平面。

  • 麦克风朝向可以在朝上与朝前（朝向说话人）之间任意角度。

  • 推荐同一个阵列内的麦克应使用同一厂家的同一型号，不建议混用。

  • 麦克阵列中，各麦克的结构推荐采用相同的设计，以保证结构设计的一致性。

整机拾音性能要求

  1. 一致性

    • 频响一致性：自由场频谱（100Hz ~ 7kHz）响应波动 < 3dB。

    • 相位一致性：麦克风之间的相位差（1kHz） < 10°。

  2. 气密性

    • 外部喇叭播放，堵上麦克风与不堵上麦克风收音的音量差值（100Hz ~ 8kHz） > 15dB。

  3. 频谱无异常

    • 不应有异常的电噪声。

    • 不应有丢音。

  4. 频谱衰减

    • 7.5kHz 频率以下不应有明显的衰减。

  5. 频率混叠

    • 播放扫频信号（0Hz ~ 20kHz），16kHz 收音信号没有明显频率混叠。

整机播放回采性能要求

  1. 回采接入方式

    • 仅支持硬回采，不支持软回采。

  2. 回采接入位置

    • 回采位置推荐尽量靠近喇叭侧，需接在 EQ 之后，以规避音效导致的非线性。

  3. 回采增益

    • 设备喇叭最大音量播放时，回采信号不应截幅，建议参考峰值 -3dB ~ -6dB。

  4. 时延

    • 不要有时延。

  5. 总谐波失真

    • 设备喇叭最大音量播放时，100Hz THD≤10%，200Hz ~ 500Hz THD≤6%，500Hz ~ 8kHz THD≤3%。

  6. 气密性

    • 设备喇叭播放，堵上麦克风与不堵上麦克风收音的音量差值（100Hz ~ 8kHz） > 15dB。